Palladium Verarbeitung

mit "schlechte polierbarkeit" meinte ich halt, daß es mehr aufwand ab dem Feilen macht als goldlegierungen zu polieren
ziehen: habe wie bei Gold Bienenwachs genommen
dann versuchsweise mit Öl
da ich das längst nicht so oft verwende, wie Heinrich den Eindruck erweckt hat, habe ich noch keine weiteren Schmiermittel recherchiert und ausprobiert, ging ja soweit auch

und meine verwendete Legierung habe ich deshalb nicht erwähnt, weil sie von Heimerle und Meule kurz vor deren Produktionsumstellung auf die verbesserten Legierungen war, also so eh nicht mehr lieferbar

und wegen dem Löten: meine Erfahrung und das, was ich von Kollegen so gelesen habe: LötVerbindungen Gold mit Platinmetallen sind längst nicht so fest wie Gold mit Gold oder Silber

beim Drehen nervt die schlechte Spanbarkeit, es ist nicht "mein" Material

PS
wenn ich gold. 2farbige Trauringe mache, also 2(3) Scheiben, dann löte ich die Sache einige Nr. zu klein und walze(rändele) die Ringe dann auf Endgröße, was eine gewisse Härtesteigerung bringt,

mein Waterloo bzgl. Löten mit Pd sah so aus:

als ich das gleiche mit 585gelb + Pd950 machte, knirschte es beim Walzen(Rändeln) und kurz vor Endgröße fing die Fuge an zu reißen
habe es dann warm komplett getrennt
die Gelbgoldseite hatte dann einen komplett grauen Belag, der wohl irgendwie aus Lot mit Palladium bestand, aber zur Palladiumlegierung schlechtere Verbindung hatte, was sich dann gelöst hat

hatte vorher extra testweise 2 Bleche aufeinandergelötet, die sich gut walzen ließen
Lot wird mittleres oder evtl. hartes GG gewesen sein,weich ganz sicher nicht

man lernt nicht aus

ich würde mich diesbezüglich ganz sicher nicht als Pd-experten bezeichnen

Tilo hat geschrieben:... löte ich die Sache einige Nr. zu klein und walze(rändele) die Ringe dann auf Endgröße, was eine gewisse Härtesteigerung bringt,...knirschte es beim Walzen(Rändeln) und kurz vor Endgröße fing die Fuge an zu reißen
habe es dann warm komplett getrennt...

Ich glaube es einfach nicht
Du rändelst/walzst eine Längsfuge; eine, die PD-und Gold verbindet???
und du wunderst dich???

na, da hat der "gut"8er wohl wiedereinmal fehlgeschätz (ihr lobt euch halt gerne, ich versteh' das)

nix für Ungut

was lachst du denn?
hast du noch keine fehler gemacht?

und daraus gelernt?

oder gehörst du zu der Elite, die nur aus Fehlern anderer lernt?
hmm, hatte aber leider niemanden griffbereit, von dessen Erfahrungen mit Pd ich lernen konnte

und deshalb schrieb ich hier die Warnung, daß die Verbindungen vergleichsweise nicht so haltbar sind, wo du mich aber mehr oder weniger für zu doof zum Löten hingestellt hast

und jetzt meinst, na klar, das kann doch nicht halten
aber warum nicht, wenn doch PD und Gold gar nicht so verschieden sind (so ähnlich meintest du)

Tilo hat geschrieben:was lachst du denn?...wo du mich aber mehr oder weniger für zu doof zum Löten hingestellt hast...

Sorry, nein gar nicht, so war das nicht gemeint.
Man kann meines Wissens keine Fuge auswalzen, das geht irgendwie überhaupt nicht. (deswegen: eskann nichts anderes passieren, außer reißen)
Ich kann allerdings nachvollziehen, wieso du das wolltest. Nur: es geht so nicht.
Später mehr...beruhig Dich.

ok, ich bin ja ganz ruhig
wenn du es nicht so gemeint hast, ist es ja gut gut, dann brauchst auch nicht unbedingt noch nen Aufsatz zum Thema schreiben
es gibt da eben beim Löten auch spröde intermetallische Verbindungen, sollte man bei der Konstruktion bedenken

Bei guten Lotverbindungen bei Gold und Silber entsteht im Grenzbereich zwischen Lot und Grundmetall ein kleiner Bereich von Wanderungen der Lotbestandteile in das Grundmetall und in umgekehrter Richtung. Dadurch wird eine Lötung sehr haltbar. Bei Lötungen Goldlegierung mit Platin und auch mit Palladium entsteht dieser Anlöseprozess in die Platin- oder in die Palladiumschicht nicht. Vielleicht wegen der hohen Schmelztemperaturunterschiede. Daher wirken solche Lötungen oft wie geklebt und sind nicht so haltbar.

Heinrich Butschal hat geschrieben:

Heinrich Butschal hat geschrieben:Bei guten Lotverbindungen...

Bei Schlechten entstehen die auch, sind nur von anderer Struktur und Verbindung, aber es "wandert" nur dann was in "anderer Richtung", wenn alle beteiligten Stoffe aus dem selben Ausgangsmaterial bestehen, also nur Gold-, Silber-, Platinlegierungen usw. (was schade ist, denn dann müsste nicht gelötet, sondern nur erhitzt werden) Beim Schweißen tritt z.B. dieser Zustand ein.

Heinrich Butschal hat geschrieben:Bei Lötungen Goldlegierung mit Platin und auch mit Palladium entsteht dieser Anlöseprozess in die Platin- oder in die Palladiumschicht nicht

Nein, das ist falsch bzw. trifft nur auf Verlötungsversuche von Gold- oder Silberlegierungen zu/mit Platin-Legierungen zu, die nur knapp über den Liquidus erhitzt wurden und auf Lötungen, deren Lot nur bis knapp über den Solidus "erwärmt" wurde. Was heißt das? Es entsteht physikalisch bedingt eine Diffusionszone, nur können aufgrund der physikalischen Eigenschaften des Lotes und die des Trägermetalls keine "innigen" Verbindungen stattfinden. Warum? Weil beim Liqidus des Lotes noch lange nicht der Solidus des Trägermetalls erreicht ist. Die Molekularbewegung ist zu schwach.
Gold-zu-Platin ergibt keine guten Lötverbindungen, weil a) nicht mit einem Lot gelötet werden kann, das in beide Metalle eindiffundieren kann, ebenso Gold oder Silber zu Palladium und b) sind Palladiumweißgold-zu-Gold- oder Silberlegierungen handwerklich nahezu unproblematisch, zumal Lot als auch Pd-Weißgold sowohl einen Gold- als auch einen Silberanteil haben. Daher ist die Behauptung von Butschal hinsichtlich der besprochen Palladiumweißgold-Legierungen grundlegend falsch.

Heinrich Butschal hat geschrieben:...ein kleiner Bereich von Wanderungen der Lotbestandteile...

Was hier laienhaft für Dummies oder denen, die erstmal reinschnuppern wollen, krampfhaft versucht wird verständlich zu machen, heißt eigentlich "Diffusionszone". In dieser breiten sich Teilchen des einen (Lot) in einen anderen Stoff (Trägermetall) aus. Hergeleitet wurde das aus dem lateinischen diffundere, was mit ausbreiten oder ausgießen übersetzt werden kann und nichts mit migrare (wandern) zu tun hat. (Zum Glück ist das große Latinum für manch gewerbliche Berufgruppen keine Zulassungsvoraussetzung und die Migrationszone eine andere Geschichte)
Es heißt auch deshalb "Ausbreiten", weil die Molekularbewegung eine Bewegung darstellt und keine Wanderung. Je höher die Temperatur, desto schneller die Bewegung. (Die zugeführte Energie bewirkt das.) Aus diesem Grund haben die Atome einen größeren Abstand zueinander. Deshalb können sich Moleküle und Atome in den jeweiligen anderen Stoff ausbreiten. Es bleibt alles so ziemlich an seinem Platz, es wandert rein gar nichts! (Gold bildet da z.B. eine Ausnahme; es findet auch bei Normaltemperatur ein atomarer Austausch statt, wenn ein gewisser Druck oder Reibung vorhanden ist)

Heinrich Butschal hat geschrieben: Vielleicht wegen der hohen Schmelztemperaturunterschiede

Es hat natürlich ganz sicher mit Temperaturunterschieden zu tun. Die Temperaturunterschiede haben mit dem Ausdehnungscoeffizienten zu tun. Der von den Niedigschmelzenderen verglichen mit den jeweiligen der Höherschmelzenden ist bei gleicher Temperatur (die Schmelztemperatur des Lotes) deutlich höher.
Was heißt das? Das Lot dehnt sich in dem Fall hauptsächlich in Richtung des bei Schmelztemperatur sich mehr bewegenden Metalls aus. Da das Platin noch nicht "in Bewegung" ist, sozusagen keinen Platz macht, bleibt der atomare Zugang bis auf eine Nano-Zone verschlossen.
Die Molekularbewegung ist bei dem Metall, das mehr Energie benötigt viel geringer, deswegen kann keine Diffusion stattfinden.
Es finden aber kaum Diffusionen vom erwähntem "Grundmetall" eben aus dieser Physik in das Lot statt(..."es wandert in andere Richtung"..). Es können sich höchstens in der Diffusionszone einige wenige innermetallische Verbindungen ergeben. D.h.: In einer Gelbgoldfuge, die mit Gelbgoldlot verlötet wird, können sich Goldatome des Trägermetalls in das Lot ausbreiten.
Lötungen von Gold- und Platinlegierugen, die keine unsichtbare, zusätzliche Steckverbindung haben sind physikalisch und zeitlich nur begrenzt haltbar, da wie erklärt, keine ausreichenden molekularen Bewegungen in den Platinlegierungen stattgefunden und sich so keine haltbaren Verbindungszonen ergeben haben.


Unter Berücksichtigung aller Nachsicht, stelle ich mal die Frage in den Raum, ob das Massenposten mit fachlich belanglosem bis falschem Inhalt nicht schon unter die Rubrik "Volksverdummung" fällt?

Einmal davon abgesehen das ich von der Verbindung von Goldlegierung mit einer Palladiumlegierung geschrieben habe und unser überheblicher Dr Gold das verwurstet zu einer Verbindung zwischen einer Goldlegierung mit einer Palladiumweissgoldlegierung und dann zu dem Ergebnis kommt, diese sei unproblematisch (was ja stimmt ich aber nicht gemeint hatte) und ich läge damit falsch damit er über mein Posting triumphieren kann, ist es generell schwierig mit jemandem zu diskutieren der verfälschende Zitate zum Stilmittel seiner Überheblichkeit macht.

@ Tilo
Wenn Du bei Deinem Ring Gelbgold mit Gelbgoldlot und einem Palladiumring gelötet hast und dann nach dem Walzen eine grauweisse Bruchfläche entstanden ist, könnte doch eine Diffusionszone ins Palladium hinein entstanden sein, anders als ich es bei Lötungen Gold mit Platin kenne.
Vielleicht weist Du noch welche Legierungen und welches Lot es war.

@ Dr Gold

Die Temperaturunterschiede haben mit dem Ausdehnungscoeffizienten zu tun. Der von den Niedigschmelzenderen verglichen mit den jeweiligen der Höherschmelzenden ist bei gleicher Temperatur (die Schmelztemperatur des Lotes) deutlich höher.

Den Satz z.B. solltest Du noch einmal überdenken.