Heinrich Butschal hat geschrieben:
Heinrich Butschal hat geschrieben:
Bei guten Lotverbindungen...
Bei Schlechten entstehen die auch, sind nur von anderer Struktur und Verbindung, aber es "wandert" nur dann was in "anderer Richtung", wenn alle beteiligten Stoffe aus dem selben Ausgangsmaterial bestehen, also nur Gold-, Silber-, Platinlegierungen usw. (was schade ist, denn dann müsste nicht gelötet, sondern nur erhitzt werden) Beim Schweißen tritt z.B. dieser Zustand ein.
Heinrich Butschal hat geschrieben:
Bei Lötungen Goldlegierung mit Platin und auch mit Palladium entsteht dieser Anlöseprozess in die Platin- oder in die Palladiumschicht nicht
Nein, das ist falsch bzw. trifft nur auf Verlötungsversuche von Gold- oder Silberlegierungen zu/mit Platin-Legierungen zu, die nur knapp über den Liquidus erhitzt wurden und auf Lötungen, deren Lot nur bis knapp über den Solidus "erwärmt" wurde. Was heißt das? Es entsteht physikalisch bedingt eine Diffusionszone, nur können aufgrund der physikalischen Eigenschaften des Lotes und die des Trägermetalls keine "innigen" Verbindungen stattfinden. Warum? Weil beim Liqidus des Lotes noch lange nicht der Solidus des Trägermetalls erreicht ist. Die Molekularbewegung ist zu schwach.
Gold-zu-Platin ergibt keine guten Lötverbindungen, weil a) nicht mit einem Lot gelötet werden kann, das in beide Metalle eindiffundieren kann, ebenso Gold oder Silber zu Palladium und b) sind Palladiumweißgold-zu-Gold- oder Silberlegierungen handwerklich nahezu unproblematisch, zumal Lot als auch Pd-Weißgold sowohl einen Gold- als auch einen Silberanteil haben. Daher ist die Behauptung von Butschal hinsichtlich der besprochen Palladiumweißgold-Legierungen grundlegend falsch.
Heinrich Butschal hat geschrieben:
...ein kleiner Bereich von Wanderungen der Lotbestandteile...
Was hier laienhaft für Dummies oder denen, die erstmal reinschnuppern wollen, krampfhaft versucht wird verständlich zu machen, heißt eigentlich
"Diffusionszone". In dieser breiten sich Teilchen des einen (Lot) in einen anderen Stoff (Trägermetall) aus. Hergeleitet wurde das aus dem lateinischen
diffundere, was mit ausbreiten oder ausgießen übersetzt werden kann und nichts mit
migrare (wandern) zu tun hat. (Zum Glück ist das große Latinum für manch gewerbliche Berufgruppen keine Zulassungsvoraussetzung und die Migrationszone eine andere Geschichte)
Es heißt auch deshalb "Ausbreiten", weil die Molekularbewegung eine Bewegung darstellt und keine Wanderung. Je höher die Temperatur, desto schneller die Bewegung. (Die zugeführte Energie bewirkt das.) Aus diesem Grund haben die Atome einen größeren Abstand zueinander. Deshalb können sich Moleküle und Atome in den jeweiligen anderen Stoff ausbreiten. Es bleibt alles so ziemlich an seinem Platz, es wandert rein gar nichts! (Gold bildet da z.B. eine Ausnahme; es findet auch bei Normaltemperatur ein atomarer Austausch statt, wenn ein gewisser Druck oder Reibung vorhanden ist)
Heinrich Butschal hat geschrieben:
Vielleicht wegen der hohen Schmelztemperaturunterschiede
Es hat natürlich ganz sicher mit Temperaturunterschieden zu tun. Die Temperaturunterschiede haben mit dem
Ausdehnungscoeffizienten zu tun. Der von den Niedigschmelzenderen verglichen mit den jeweiligen der Höherschmelzenden ist bei gleicher Temperatur (die Schmelztemperatur des Lotes) deutlich höher.
Was heißt das? Das Lot dehnt sich in dem Fall hauptsächlich in Richtung des bei Schmelztemperatur sich mehr bewegenden Metalls aus. Da das Platin noch nicht "in Bewegung" ist, sozusagen keinen Platz macht, bleibt der atomare Zugang bis auf eine Nano-Zone verschlossen.
Die Molekularbewegung ist bei dem Metall, das mehr Energie benötigt viel geringer, deswegen kann keine Diffusion stattfinden.Es finden aber kaum Diffusionen vom erwähntem "Grundmetall" eben aus dieser Physik in das Lot statt(..."es wandert in andere Richtung"..). Es können sich höchstens in der Diffusionszone einige wenige innermetallische Verbindungen ergeben. D.h.: In einer Gelbgoldfuge, die mit Gelbgoldlot verlötet wird, können sich Goldatome des Trägermetalls in das Lot ausbreiten.
Lötungen von Gold- und Platinlegierugen, die keine unsichtbare, zusätzliche Steckverbindung haben sind physikalisch und zeitlich nur begrenzt haltbar, da wie erklärt, keine ausreichenden molekularen Bewegungen in den Platinlegierungen stattgefunden und sich so keine haltbaren Verbindungszonen ergeben haben.
Unter Berücksichtigung aller Nachsicht, stelle ich mal die Frage in den Raum, ob das Massenposten mit fachlich belanglosem bis falschem Inhalt nicht schon unter die Rubrik "Volksverdummung" fällt?
(ihr lobt euch halt gerne, ich versteh' das)
